新型电路板反求工程
作者机构：西安交通大学
出 版 物：《机械与电子》 (Machinery & Electronics)
年 卷 期：1998年第16卷第1期
页 面：46-47页
学科分类：1305[艺术学-设计学（可授艺术学、工学学位）] 13[艺术学] 08[工学] 080203[工学-机械设计及理论] 081304[工学-建筑技术科学] 0802[工学-机械工程] 0813[工学-建筑学] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：提出利用层析法来解决重新复制或改进电路板布线结构难题。其原理就是对原电路板层层切割，用线阵ＣＣＤ或者摄像机或者扫描测量系统提取原线路分布结构。并与线路板ＣＡＤ接口。从而解决了旧配件复制及改进的难题。
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