测试工装引起的单板FPGA失效分析及改进方案
Analysis of Tooling Test-induced Single-board FPGA Failures and Improvement Solutions作者机构：特变电工新疆新能源股份有限公司陕西西安710000
出 版 物：《电工技术》 (Electric Engineering)
年 卷 期：2024年第14期
页 面：159-165,176页
学科分类：080802[工学-电力系统及其自动化] 0808[工学-电气工程] 08[工学]
摘 要：针对某直流输电工程单板出现的FPGA失效故障,以故障FPGA失效表现为出发点,分析单板FPGA失效背景与原因,审视单板测试工装原理及测试方案,并针对问题提出整改措施。
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