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添加剂对化学镀铜层机械性能的影响

The Influence of Additives on the Mechanical Properties of Chemical Plating Copper Layer

作     者：宋元伟 赵斌 SONG Yuan-wei;ZHAO Bin

作者机构：华东理工大学无机材料系上海200237 华东理工大学化学系上海200237 

出 版 物：《化学世界》 (Chemical World)

年 卷 期：2000年第41卷第1期

页      面：13-18页

核心收录：

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主　　题：化学镀铜 添加剂 延展性 镀速 耐磨性 铜镀层 

摘      要：通过在化学镀铜液中分别添加亚铁氰化钾、２ＭＢＴ及２，２’－联吡啶三种添加剂的实验研究，探讨了添加剂种类及其加入量对镀铜速度和镀铜层延展性产生显著影响的原因。此外。

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