浅谈便携式电子设备电路封装的发展趋势
作者机构：中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050051
出 版 物：《科技资讯》 (Science & Technology Information)
年 卷 期：2010年第8卷第36期
页 面：82-82页
学科分类：08[工学] 0835[工学-软件工程] 081202[工学-计算机软件与理论] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）]
摘 要：随着目前电子科学技术的不断发展,新型便携式电子设备的需求量日渐上升,同时对其性能功能质量要求也随之提高。电子设备的电路封装对电子产品的外观以及性能影响很大,其封装质量的好坏将直接影响电子设备的市场价值。本文,首先对目前便携式电子设备的优势、目前发展状况等做简要介绍,最后详细探讨了其电路封装的发展趋势。
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