硬科技或迎"戴维斯双击"
出 版 物：《证券市场周刊》 (Capital Week)
年 卷 期：2024年第27期
页 面：12-14页
摘 要：在产业政策助力技术升级以及下游需求的持续拉动下,半导体为代表的硬科技板块或出现资金流入,带动一轮盈利+估值的戴维斯双击. 为进一步深化改革,提升对新产业新业态新技术的包容性,发挥资本市场功能,更好服务中国式现代化大局,6月19日证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(下称科创板八条). 科创板八条聚焦强监管防风险促进高质量发展主线,主要包括强化科创板硬科技定位、开展深化发行承销制度试点、优化科创板上市公司股债融资制度、更大力度支持并购重组、完善股权激励制度、完善交易机制、加强科创板上市公司全链条监管、积极营造良好市场生态八个方面,举措主要围绕支持服务硬科技企业展开.