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技术创新的激励机制研究

A Study of Stimulus Mechanism of Technological Innovatioon

作     者:陈刚 汪克强 华武 

作者机构:中国科学技术大学商学院安徽合肥230026 

出 版 物:《运筹与管理》 (Operations Research and Management Science)

年 卷 期:2002年第11卷第6期

页      面:77-82页

学科分类:02[经济学] 0201[经济学-理论经济学] 020105[经济学-世界经济] 020102[经济学-经济思想史] 

主  题:技术创新 激励模型 激励机制 

摘      要:本文通过引入激励经济学的思想来探讨解决目前我国技术创新中的激励不足问题。本文从分析具体的激励模型(包括简单激励模型、多代理任务模型和自我选择模型)入手,并进行模型的推广应用,通过选择性的讨论,针对技术创新的具体问题提出激励机制设计思想和政策建议。

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