提高大面积敷铜箔板再流焊接质量的研究
Study on Improving the Joint Quality of Reflow Soldering for Large Dimension Copper-Clad Laminates作者机构：上海航天局813所上海200086
出 版 物：《上海交通大学学报》 (Journal of Shanghai Jiaotong University)
年 卷 期：2007年第41卷第S2期
页 面：87-90,94页
核心收录：
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的试验过程.试验验证了通过提高产品设计质量、模板制作质量和合理设置再流焊接温度曲线等措施,能大大提高双面大面积敷铜箔板的再流焊接质量.
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