利用WinSock实现半导体封装设备的通信
Semiconductor Packaging Equipment Communication Using WinSock作者机构：广东工业大学机电工程学院广州510090 艾逖恩控股有限公司广东深圳518001
出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)
年 卷 期：2007年第32卷第3期
页 面：202-204页
学科分类：08[工学] 0804[工学-仪器科学与技术] 080402[工学-测试计量技术及仪器]
基 金：国家自然科学基金项目(50475044):广东省招标项目(2004A10403015) 广东省自然科学基金项目(04300155) 广州市科技攻关项目(2006Z3-D9071)
主 题：TCP/IP 网络通信 WinSock 半导体封装设备
摘 要：Socket接口是TCP/IP的API,TCP/IP网络中的应用程序,是通过Socket实现的。WinSock是一套开放的、支持多种协议的Windows下的网络编程接口。介绍了利用WinSock进行网络编程的一般方法,并在此基础上解决了半导体封装设备使用TCP/IP协议进行网络实时通信的问题,实现了在服务器和客户机两端准确方便地实时发收文件和互相通信,并测试了发收不同大小文件所消耗的平均时间。
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