智能手机关键器件电连接技术发展现状及展望
作者机构：维沃移动通信有限公司
出 版 物：《电子元器件与信息技术》 (Electronic Components and Information Technology)
年 卷 期：2024年第8卷第6期
页 面：66-68页
学科分类：080904[工学-电磁场与微波技术] 0810[工学-信息与通信工程] 080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080402[工学-测试计量技术及仪器] 0804[工学-仪器科学与技术] 081001[工学-通信与信息系统]
摘 要：随着移动通信技术的不断发展，智能手机成为人民生活中不可或缺的部分。电连接作为智能手机重要的组成部分和电信号的重要传输环节，它的技术方案发展与演进对智能终端天线、射频、基带、结构都具有十分重要的意义。本文重点对5G智能手机内部核心部件中框与电路板、触屏与中框电连接各方案进行介绍，对各方案的优缺点进行了综合探讨和分析，最终实现可以指导终端手机关键器件电连接的设计，最后对手机电连接后续的发展趋势进行了展望。
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