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B4C改性酚醛树脂粘接SiC陶瓷的高温性能

High-temperature performance of boron carbide modified phenol-formaldehyde resin bond to silicon carbide ceramic

作     者:蒋海云 王继刚 吴申庆 JIANG Haiyun;WANG Jigang;WU Shenqing

作者机构:东南大学材料科学与工程学院江苏省先进金属材料高技术重点实验室南京211189 南京工程学院材料工程学院南京211167 

出 版 物:《复合材料学报》 (Acta Materiae Compositae Sinica)

年 卷 期:2009年第26卷第1期

页      面:7-12页

核心收录:

学科分类:07[理学] 070305[理学-高分子化学与物理] 0703[理学-化学] 

基  金:国家自然科学基金(50303004) 江苏省自然科学基金(BK2004409) 东南大学优秀青年教师教学、科研资助计划(4012001003) 

主  题:B4C 酚醛树脂 裂解 粘接 高温性能 

摘      要:以酚醛树脂为基体,B4C为改性填料制备出高温粘结剂,并对SiC陶瓷进行粘接。对粘接样品热处理之后测试各试样的室温剪切强度。结果表明,700~800℃热处理后,胶层剪切强度超过20 MPa。利用扫描电镜以及能谱仪研究粘接试样的断面形貌及其结构特征,并借助裂解色谱/质谱联用仪研究了酚醛树脂及B4C改性酚醛树脂750℃裂解的主要挥发分。研究表明,B4C与CO等挥发分之间的改性反应可以有效地改善粘结胶层高温下的结构致密性、稳定性。反应产物B2O3高温熔融,具有良好的润湿/粘附性,可在一定程度上愈合、修补树脂热解产生的收缩缺陷;B2O3与树脂基体活性部位形成化学键合,提高了树脂基体的高温稳定性和结合强度,从而实现高温下的良好粘接。

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