退火前后镍钨硼合金电沉积层的结构与性能

作     者：曹刚敏 杨防祖 黄令 牛振江 许书楷 周绍民 Cao Gang-Min;YANG Fang-zu;Huang Ling;Niu Zhen-Jiang;XU Shu-kai;ZHOU Shao-min

作者机构：厦门大学化学系固体表面物理化学国家重点实验室物理化学研究所厦门361005 

出 版 物：《物理化学学报》 (Acta Physico-Chimica Sinica)

年 卷 期：2001年第17卷第2期

页      面：150-154页

核心收录：

学科分类：081704[工学-应用化学] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目! (29773039)&& 

主　　题：镍钨硼合金 电沉积层 结构 显微硬度 热处理 合金电镀 

摘      要：采用电化学技术、 XPS、 DSC、 XRD等方法研究 Ni-W-B合金电沉积及热处理前后合金镀层的结构和显微硬度 .结果表明，在 Ni-W-B合金电沉积过程中伴随着化学沉积镍等过程以及 Na2B4O7在镀层中的夹杂； Ni-W和 Ni-W-B合金电沉积层分别表现为纳米晶结构和非晶态结构；热处理过程中合金电沉积层发生晶粒粗化过程以及 Ni-W-B合金镀层发生新相形成过程，产生 Ni4W和镍硼化物如 Ni2B、 Ni3B等沉淀物； 400℃热处理 2 h后 Ni-W合金镀层有最大的显微硬度达 919.8 kg· mm－ 2，而在 500℃下 Ni-W-B合金有最大的硬度达 1132.2 kg· mm－ 2.