RCC与FR-4制作HDI的工艺兼容性及无铅化应用
Processing Compatibility and Lead Free Application of HDI Fabricated from RCC and FR-4作者机构：广东生益科技股份有限公司东莞广东523039
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2007年第15卷第11期
页 面：15-19页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：文章采用不同型号的RC(C涂树脂铜箔)和不同型号的FR-4基板制作了不同材料组成的四层HDI板,考察了制作工艺的兼容性,对HDI样板进行了无铅化应用测试及相关耐热性测试,结果表明采用不同材料组成制作的四层HDI板表现良好的工艺兼容性,同时成品HDI样板具有优异的无铅焊测试可靠性,能够满足无铅焊应用要求。
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