基于4.3 THz量子级联激光器的微米级无损厚度测量
Non-destructive thickness measurement with micron level accuracy based on a 4.3-THz quantum-cascade laser作者机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所集成电路材料全国重点实验室上海200050 中国科学院大学材料科学与光电工程中心北京100049
出 版 物：《红外与毫米波学报》 (Journal of Infrared and Millimeter Waves)
年 卷 期：2024年第43卷第3期
页 面：354-358页
核心收录：
学科分类：0810[工学-信息与通信工程] 070207[理学-光学] 080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 0802[工学-机械工程] 0803[工学-光学工程] 0702[理学-物理学]
基 金：the National Natural Science Foundation of China(61927813,62035014,62275258) Science and Technology Com⁃mission of Shanghai Municipal(21ZR1474600)
主 题：太赫兹 量子级联激光器 零差探测 无损检测 非接触测量
摘 要：构建和描述了一种用于获取硅片厚度的零差检测系统。利用4.3-THz激光束的传输相变与机械旋转台控制的入射角之间的关系,可以使用标准残差法精确推导被测样品的厚度值。结果表明,样品的厚度拟合值与光学显微镜的精确测量结果仅相差2.5~3μm,实现了微米级精度的太赫兹无损厚度测量。实验验证了太赫兹量子级联激光器在非接触无损测量中的有效性。
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