蓝宝石衬底双面研磨的材料去除机理研究
Research on the Material Removal Mechanism of Dual-lapping Sapphire Substrate作者机构：浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室杭州310014 浙江师范大学金华321004 湖南大学国家高效磨削工程技术研究中心长沙410082
出 版 物：《中国机械工程》 (China Mechanical Engineering)
年 卷 期：2008年第19卷第23期
页 面：2863-2866页
核心收录：
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
基 金：国家自然科学基金资助重点项目(50535040) 机械制造及自动化教育部重点实验室开放基金资助项目(56310202019)
摘 要：对蓝宝石双面研磨加工进行了实验研究,借助SEM观察被加工工件表面,发现双面研磨加工的工件表面存有磨粒的二体、三体延性和磨损加工痕迹;建立了材料的理论去除模型并进行了计算,且与实验加工值进行了对比。结果表明,蓝宝石双面研磨中同时存在延性去除和脆性去除,该模型可以定性地描述双面研磨加工材料的去除率。
维普期刊数据库
同方期刊数据库