电镀液添加剂成分对钯镀层的影响研究

作     者：奚菊芳 武冰鑫 唐振艳 刘朝能 李江民 侯文明 戴云生 Xi Jufang;Wu Bingxin;Tang Zhenyan;Liu Chaoneng;Li Jiangmin;Hou Wenming;Dai Yunsheng

作者机构：云南贵金属实验室有限公司云南昆明650000 贵研化学材料(云南)有限公司云南昆明650000 云南大学生命科学学院云南昆明650000 

出 版 物：《电镀与精饰》 (Plating & Finishing)

年 卷 期：2024年第46卷第8期

页      面：11-17页

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

基　　金：云南贵金属实验室产业化技术攻关资助项目(YPML2022050210) 

主　　题：钯镀层 电沉积 镀液添加剂 

摘      要：采用二氯四氨钯为主盐,润湿剂A、光亮剂B、稳定剂C为组合添加剂配制成电镀液,进行侯氏槽测试,电沉积获得钯镀层。通过设计正交试验对添加剂的组成及含量进行了筛选,采用扫描电子显微镜、X射线衍射表征了钯镀层的形貌和结构,考察了添加剂组分及含量对镀钯层表观形貌、微观形貌以及硬度的影响。正交试验研究结果表明:在电流密度0.85 A/dm^(2)、镀液pH 8.0,50℃施镀20 min的电镀工艺下,添加剂中稳定剂含量对于电沉积的影响较为明显,稳定剂含量大的镀层外观和硬度比较好,而光亮剂和润湿剂起辅助性作用。稳定剂与钯离子络合,阻止钯离子被还原,提高了镀液稳定性;光亮剂吸附在阴极表面,增大阴极极化值,形成活性位点,提高了晶核的生成速度,能够获得结晶细致紧密的镀层;润湿剂降低了阴极电沉积过程中产生的氢气气泡附着力,扩展了低电流区镀层,提高抗杂质干扰能力使镀层光亮平整。添加剂中各组分的协同提高了镀液整平能力及低电流密度区镀层光亮性,获得的纯钯镀层阴极电流密度范围更宽。