VCP铁系脉冲电镀技术应用研究

作     者：林章清 王科 田茂江 章晓冬 刘江波 LIN Zhangqing;WANG Ke;TIAN Maojiang;ZHANG Xiaodong;LIU Jiangbo

作者机构：广东天承科技股份有限公司广东广州511300 上海天承化学有限公司上海201500 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2024年第32卷第8期

页      面：27-33页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：脉冲电镀 不溶性阳极 深镀能力 密集孔 

摘      要：介绍一种垂直连续电镀(VCP)脉冲电镀铜技术,利用Fe2+/Fe3+氧化还原电子对技术,使用非析氧不溶性阳极,具有更好的生产稳定性和工艺操作控制。传统的可溶性阳极电镀过程中磷铜球表面会产生阳极膜和阳极泥,阳极泥累积到一定量时需暂停产线清理阳极泥并添加磷铜球,影响产线产量并消耗大量人力物力成本。铁系脉冲电镀铜技术只需产线外配置溶铜槽,定期补充纯铜粒,达到连续清洁生产的目的。此脉冲体系在应用过程中板厚小于3mm,纵横比小于15∶1的通孔深镀能力均达到90%以上,电镀时间小于60min。