大口径光学元件气囊抛光工具刚度可控性

作     者：王振忠 潘日 郭隐彪 张东旭 谢银辉 王健 Wang Zhenzhong;Pan Ri;Guo Yinbiao;Zhang Dongxu;Xie Yinhui;Wang Jian

作者机构：厦门大学物理与机电工程学院福建厦门361005 中国工程物理研究院激光聚变研究中心四川绵阳621900 

出 版 物：《强激光与粒子束》 (High Power Laser and Particle Beams)

年 卷 期：2013年第25卷第9期

页      面：2270-2274页

核心收录：

学科分类：0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0802[工学-机械工程] 0702[理学-物理学] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：国家自然科学基金项目(51075343) 厦门市科技计划项目(3502Z20113007) 厦门大学研究生基础创新科研基金项目(201212G011) 

主　　题：大口径光学元件 气囊抛光 工具刚度 可控性 

摘      要：为保证气囊抛光过程中抛光运动的高稳定性和均匀材料去除率,对气囊抛光非球面过程中气囊工具刚度的可控性进行了研究。通过分析气囊抛光大口径光学元件时工具的受力情况,计算了气囊工具的刚度,并分析了气囊抛光工具刚度对抛光时材料去除的影响及气囊工具刚度的影响因素。设计了气囊工具刚度控制算法并进行模拟试验,仿真结果表明,在刚度标准值根据加工要求设定以后,即可通过调节工件对气囊工具的反作用力,使得气囊抛光大口径光学元件过程中气囊工具刚度可控。