片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响
Effects of Stand-off Height between Chip Component and Substrate on Lead-free Solder Joint Reliability作者机构：河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471003
出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)
年 卷 期：2006年第25卷第2期
页 面：58-61页
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
基 金：河南省高校创新人才基金资助项目(教高2004-294) 河南省高校杰出科研人才创新工程资助项目(2004KYCX020) 河南省高校青年骨干教师资助项目(114)
摘 要：采用非线性有限元方法，讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2，5Ag-0．7Cu无铅钎料焊点的应力分布和热疲劳寿命的影响。结果表明，当间隙高度为0．1-0．2mm时，焊点薄弱处——元件底部拐角处、焊根的顶部和底部以及焊趾项部具有较低的应力，此时预测得到焊点的热疲劳寿命也最长。这一结果对于焊点几何形态的设计及优化具有指导意义。
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