空心玻璃微珠对加成型有机硅灌封胶硫化性能的影响

作     者：陆瑜翀 李瑶 张勇 马玉民 王建斌 LU Yuchong;LI Yao;ZHANG Yong;MA Yumin;WANG Jianbin

作者机构：郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司郑州450000 

出 版 物：《有机硅材料》 (Silicone Material)

年 卷 期：2024年第38卷第4期

页      面：52-55页

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主　　题：加成型 有机硅 灌封胶 硫化性能 空心玻璃微珠 电导率 pH值 

摘      要：通过不同方式对空心玻璃微珠填料表面进行处理,检测了填料滤液的pH值和电导率。利用有机硅灌封胶在硫化过程中黏度翻倍时间和失粘时间的变化趋势,研究了不同处理方式得到的空心玻璃微珠对有机硅灌封胶硫化性能的影响。实验结果表明:当硅乙烯基与硅氢物质的量比为1∶1时,加成型有机硅灌封胶硫化时间合适;不同处理方式的空心玻璃微珠滤液的pH值变化不大,但电导率差异明显;空心玻璃微珠的处理方式对有机硅灌封胶硫化性能和存放稳定性的影响差异也较大。其中,经乙烯基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、UM08处理后的微珠,其表面因杂质被有效去除或包裹,对加成型有机硅灌封胶的硫化性能和贮存稳定性影响较小。