CQFP陶瓷封装中封装材料选择与工艺优化研究
Research on the selection of packaging materials and process optimization in CQFP ceramic packaging作者机构：连云港杰瑞电子有限公司江苏连云港222006
出 版 物：《产业科技创新》 (Industrial Technology Innovation)
年 卷 期：2024年第6卷第3期
页 面：68-71页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：CQFP陶瓷封装是一种常用的封装技术,用于集成电路器件的保护和封装。封装材料的选择和工艺的优化对CQFP封装的性能和可靠性至关重要。本文对CQFP封装中封装材料的选择和工艺的优化进行了综述。研究成果对CQFP封装的应用和进一步研究具有一定参考价值。
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