等通道转角挤压7075铝合金的组织模拟和试验

作     者：谭险峰 任书杰 谢保华 Tan Xianfeng;Ren Shujie;Xie Baohua

作者机构：南昌航空大学航空制造工程学院 

出 版 物：《特种铸造及有色合金》 (Special Casting & Nonferrous Alloys)

年 卷 期：2015年第35卷第12期

页      面：1254-1256页

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

主　　题：7075铝合金 等通道转角挤压 组织模拟 

摘      要：对7075铝合金单道次等通道转角挤压过程进行了正交试验研究,并进行了微观组织观察。试验结果表明,90°转角挤压后试样的晶粒细化效果最好。基于Zener-Hollomon参数模型,在设定初始平均晶粒尺寸40μm的前提下,采用Deform-3D软件中的Microstructure模块进行了组织演变数值模拟,分析了不同截面材料内部组织及晶粒尺寸的变化。模拟结果表明,试样头部平均晶粒尺寸为3.5μm,中部为2.4μm,尾部为29.1μm,均有不同程度的细化,其变化规律与试验结果相符合。