铜电极表面铜锡合金电结晶机理

作     者：史纪鹏 杨防祖 田中群 周绍民 SHI Ji-Peng;YANG Fang-Zu;TIAN Zhong-Qun;ZHOU Shao-Min

作者机构：厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室福建厦门361005 

出 版 物：《物理化学学报》 (Acta Physico-Chimica Sinica)

年 卷 期：2013年第29卷第12期

页      面：2579-2584页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金(21021002) 国家重点基础研究发展计划(973)(2009CB930703)资助项目~~ 

主　　题：铜锡合金 电结晶 循环伏安 计时安培曲线 

摘      要：在弱酸性柠檬酸盐体系铜锡合金镀液中,采用线性扫描伏安(LSV)、循环伏安(CV)和计时安培实验方法,运用Scharifker-Hills(SH)理论模型和Heerman-Tarallo(HT)理论模型分析拟合实验结果,研究铜锡合金在铜电极上的电沉积过程与电结晶机理.结果表明,铜锡合金在铜电极表面实现共沉积并遵循扩散控制下三维瞬时成核的电结晶过程.电位阶跃从-0.80 V负移至-0.85 V(vs SCE),HT理论分析得到铜锡合金的成核与生长的动力学参数分别为成核速率常数(A)值从20.19 s-1增加至177.67 s-1,成核活性位点密度数(N0)从6.10×105cm-2提高至1.42×106cm-2,扩散系数(D)为(6.13±0.62)×10-6cm2s-1.