DSC法测试PCB之Tg的影响因素探讨
Discussion on the influence factors of using DSC to test Tg of PCB作者机构：上海美维科技有限公司上海201613
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2013年第21卷第11期
页 面：19-22,25页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：在PCB行业中,DSC法主要用来测定PCB基板的玻璃化转变温度和固化度,运用DSC法测试PCB的Tg时,影响测试结果的因素有很多。文章重点对运用DSC法测试PCB的Tg过程中存在的影响因素分类进行讨论分析。
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