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烧成温度对SiC多孔陶瓷性能的影响

作     者:杨泰平 张锐 符水龙 卢红霞 刘远良 李元昕 

作者机构:郑州工业大学材料科学与工程系450002 

出 版 物:《河南建材》 (Henan Building Materials)

年 卷 期:2000年第2期

页      面:16-18页

学科分类:08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 

基  金:清华大学先进陶瓷与精细工艺国家重点实验室开放基金(X.GZ9910) 河南省模具 材料工程及装备重点实验室开放基金 

主  题:多孔陶瓷 气孔率 烧成温度 碳化硅多孔陶瓷 

摘      要:以SiC为骨料、活性炭为成孔剂和以钾长石-粘土为主要原料的陶瓷结合剂研制了多孔陶瓷。通过对该材料气孔率、强度等性能的测试及SEM分析,了解烧成温度对SiC多孔陶瓷性能的影响。随着烧成温度的提高,显气孔率逐渐下降,体气孔率增大,气孔的尺寸增大,形状变得不规则,强度逐渐降低。温度过高时,气孔在陶瓷体内交联,形成闭口气孔。由于SiC颗粒在1300℃以上的氧化产物参与晶界玻璃相液相反应,增强了局部界面结合强度,从而显著提高坯体强度;

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