陶瓷外壳散热技术的发展与应用
Development and Application of Heat Dissipation Technology for Ceramic Package作者机构：中国电子科技集团公司第十三研究所
出 版 物：《中国标准化》 (China Standardization)
年 卷 期：2024年第S1期
页 面：353-358页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080701[工学-工程热物理] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理]
摘 要：随着芯片高性能化、高集成化的发展趋势，传统的风冷散热技术难以满足陶瓷外壳的高散热需求。本文阐述了陶瓷外壳散热技术的发展过程，并使用数值仿真与试验验证相结合的方式，研究了微通道冷板技术与陶瓷外壳的高结合性，本文体现了液冷散热技术在陶瓷外壳散热领域广大的应用前景。
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