芯片高精度贴装方案优化研究
Research on Optimization of High-precision Chip Mounting Solutions作者机构：河北杰微科技有限公司
出 版 物：《中国标准化》 (China Standardization)
年 卷 期：2024年第S1期
页 面：309-313页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080904[工学-电磁场与微波技术] 0810[工学-信息与通信工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 081105[工学-导航、制导与控制] 081001[工学-通信与信息系统] 081002[工学-信号与信息处理] 0825[工学-航空宇航科学与技术] 0811[工学-控制科学与工程]
摘 要：为了提高激光雷达系统的测量距离并减小其体积，在现有EEL激光器芯片功率的基础上，通过优化芯片贴装逻辑和制作专用工装，改善了EEL激光器芯片的贴装位置精度和角度精度，贴装位置精度由±15μm提高至±8μm，角度精度由±1°提高至±0.5°。芯片贴装位置精度的改善，提高了激光雷达的角分辨率，封装角度精度提高，降低渐晕现象对芯片出光功率的影响，进而提高激光雷达发射端的输出功率，从而满足了激光雷达的测量距离和测量精度的要求，并降低了激光雷达发射单元的组装调试难度。
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