工业级芯片热管理与漏电流阈值设定技术
作者机构：北京智芯微电子科技有限公司 国网山西省电力公司电力科学研究院 清华大学集成电路学院
出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)
年 卷 期：2024年
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
基 金：国家电网有限公司总部管理科技项目(5700-202341842A-4-4-ZX)
摘 要：工业级芯片因为高温应用环境的需求，对芯片封装的热管理提出了更高的要求。芯片的漏电流随温度的升高而呈指数级增大的特点，导致高温静态功耗成为影响芯片结温的关键因素，因此有必要在优化动态功耗的基础上，进一步管控静态功耗。基于不同温度下的晶圆漏电流测试，建立了芯片常温漏电流与高温总功耗的关系，提出了基于芯片结温阈值的常温漏电流筛选机制。搭建了芯片热测试实验平台，验证了漏电流筛选的准确性。实现了基于常温的晶圆测试来快速准确地剔除在高温下总功耗超标的芯片，对提高工业级芯片的良率及质量具有重要意义。
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