MEMS正装传感器复合钝化层高温可靠性的研究

作     者：刘润鹏 赵妍琛 刘东 雷程 梁庭 冀鹏飞 王宇峰 LIU Runpeng;ZHAO Yanchen;LIU Dong;LEI Cheng;LIANG Ting;JI Pengfei;WANG Yufeng

作者机构：中北大学省部共建动态测试技术国家重点实验室 西安航天动力研究所 淮海工业集团有限公司 

出 版 物：《仪表技术与传感器》 (Instrument Technique and Sensor)

年 卷 期：2024年第6期

页      面：19-25页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

基　　金：山西省科技重大专项计划“揭榜挂帅”项目(202201030201004) 山西省重点研发计划项目(202102030201001,202102030201009) 

主　　题：绝缘体上硅(SOI) 压阻式正装压力传感器 复合钝化层 高温可靠性 

摘      要：绝缘体上硅(SOI)所制备的压阻式正装压力传感器可在高温下良好工作,但高温环境下电阻条和金属引线长期暴露在环境中易受到氧化和腐蚀,对传感器的输出造成影响,使电学性能发生变化甚至失效,为避免这种情况,通常在表面进行钝化处理。文中采用SiO_(2)-Si_(3)N_(4)复合钝化层对SOI正装传感器芯片进行钝化,并且对钝化层进行高温老化考核,模拟高温和恶劣环境,验证其高温可靠性。实验结果表明:按照SiO_(2)厚度为200 nm、Si_(3)N_(4)厚度为300 nm的SiO_(2)-Si_(3)N_(4)复合钝化层能在350℃高温下对正装传感器进行有效保护且电学性能完好,满足芯片在高温下可靠性的要求。