基于数字孪生的芯片系统级测试装备快速定制设计方法研究

作     者：林大钦 赵荣丽 赖苑鹏 刘强 LIN Daqin;ZHAO Rongli;LAI Yuanpeng;LIU Qiang

作者机构：广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室广东广州510006 

出 版 物：《工业工程》 (Industrial Engineering Journal)

年 卷 期：2024年第27卷第3期

页      面：22-30页

学科分类：12[管理学] 120204[管理学-技术经济及管理] 1202[管理学-工商管理] 081203[工学-计算机应用技术] 08[工学] 0835[工学-软件工程] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）] 

基　　金：广州市科技计划资助项目(2024A04J6301) 

主　　题：SLT装备 数字孪生 快速设计 设计知识表征 

摘      要：为了解决芯片系统级测试(system level test,SLT)装备定制化程度高,设计知识无法有效复用,从而导致的设计周期长的问题,对SLT装备的快速定制设计方法进行研究。构建SLT装备的设计知识原型,提出一种装备快速设计框架,包括基于核心设计参数的设计知识表征和机械模块间特殊的聚合方式,即“靠接行为,有效地实现了装备设计知识的存储和复用。基于构建的设计知识原型,结合数字孪生技术,利用团队开发的数字工厂仿真平台,封装SLT装备组件库,搭建SLT装备数字孪生设计原型,以参数配置的方式快速输出三维设计方案。采用半实物在环仿真技术进行虚拟调试,使装备的设计制造与调试并行并互相印证。对于装备的设计以及调试,相比于传统方法,周期降低约30%,成本降低约40%,人力投入降低约60%。