微电子技术中引线的键合与接触电阻的测量①
The Wire Bonding And Measuring Contact Resistance作者机构：河北工业大学天津300130
出 版 物：《半导体杂志》
年 卷 期：1997年第22卷第1期
页 面：26-34页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
基 金：本文中有关过渡金属化合物在引线键合中的应用为河北省自然科学基金资助课题
摘 要：本文综述了引线的接触电阻及其测量方法与模型,材料间的冶金效应以及减小接触阻并提高可键合性的措施。
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