一种利用台阶仪测量弹性模量及残余应力的方法
A Method of Measuring Young's Modulus and Residual Stress in Typical MEMS Structures Using a Surface Profilometer作者机构：北京大学北京100871 北京大学北京100871 北京大学北京100871
出 版 物：《中国机械工程》 (China Mechanical Engineering)
年 卷 期：2005年第16卷第z1期
页 面：424-427页
核心收录：
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
基 金：国家863高技术研究发展计划资助项目(2004AA404220)
摘 要：在MEMS器件设计及工艺监控中需要知道所用材料的弹性模量.提出了一种适合MEMS器件加工用的弹性模量测量方法,采用MEMS器件中典型的双支梁结构,并用台阶仪的探针对双支梁结构施加力,同时测得梁的挠度,进而根据弹性理论采用数值方法计算出弹性模量.采用低压化学气相淀积方法制备多晶硅双支梁.应用该方法测量得到多晶硅的弹性模量值为163GPa,残余应力为20.8MPa.
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