基于Unity3D的卷绕机半物理仿真系统研究
Hardware-in-the-Loop Simulation System Based on Unity3D for Winding Machine作者机构：东华大学机械工程学院上海201620
出 版 物：《Journal of Donghua University(English Edition)》 (东华大学学报（英文版）)
年 卷 期：2024年第41卷第3期
页 面：298-307页
学科分类：08[工学] 080203[工学-机械设计及理论] 0802[工学-机械工程]
基 金：National Key Research and Development Program of China(No.2017YFB1304000)
主 题：半物理仿真 卷绕机 实时性 Unity3D 三维展示 仿真电路板 工艺仿真
摘 要：机电一体化产品在研发过程中普遍面临现场调试工作量大、周期长和成本高等问题,而且目前主流的仿真软件功能较为单一。因此,研究设计了一套兼具实时性和三维展示效果、能够连接机械电子软件的半物理仿真系统。其以卷绕机为仿真对象,利用Unity3D搭建虚拟仿真平台,通过电路板实现虚拟仿真平台与控制系统间数据的实时交互。通过输出卷绕过程中关键结构的运动时序和空间轨迹图,验证了卷绕机机电系统的工艺仿真可行性。研究结果表明,该系统可替代部分现场调试工作,提高研发效率。
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