基于COMSOL的热电偶检定炉温场性能研究

作     者：承磊 赵文韬 朱俊捷 朱东欢 聂红庆 CHENG Lei;ZHAO Wentao;ZHU Junjie;ZHU Donghuan;NIE Hongqing

作者机构：上海精密计量测试研究所上海201109 

出 版 物：《计量学报》 (Acta Metrologica Sinica)

年 卷 期：2024年第45卷第6期

页      面：842-847页

学科分类：08[工学] 080402[工学-测试计量技术及仪器] 0804[工学-仪器科学与技术] 

基　　金：上海市协同创新发展项目(2020-jmrh2-kj3) 

主　　题：温度计量 热电偶校准 温度场性能 均温块 传热方式 热传导 数值模拟 

摘      要：热电偶检定炉的温度场性能在廉金属热电偶的校准中产生重要影响,是评价校准准确度的一个重要参量。廉金属热电偶校准规范中提出使用均温块改善检定炉温场性能,为进一步探究均温块对温度场改善的传热原理,针对检定炉内实现温升的主要传热方式展开理论分析,认为检定炉稳定保温阶段炉膛内传热方式主要为热传导,而采用导热性能良好和体积热容大的合金均温块能有效提高内部导热效率并增强温场稳定性。进一步地,采用数值模拟计算炉膛内部温度场分布,计算结果指出,放置均温块的温度场与不放置的温度场相比,轴向最大温差缩小为原来的1/3,径向最大温差缩小为原来的1/2,与理论分析相吻合,表明放置均温块是优化检定炉温度场的重要手段。