国内汽车芯片产业链的现状、堵点与展望——汽车芯片应用牵引创新发展论坛会议速记掠影
作者机构：不详
出 版 物：《中国电子商情》 (China Electronic Market)
年 卷 期：2023年第5期
页 面：35-38页
学科分类：0202[经济学-应用经济学] 02[经济学] 020205[经济学-产业经济学]
主 题：集成电路制造 半导体技术 工业和信息化部 产业联盟 广州黄埔 产业链 国际会展中心 论坛
摘 要：近日,第25届中国集成电路制造年会“汽车芯片应用牵引创新发展论坛在广州黄埔知识城国际会展中心顺利召开。本届汽车论坛由广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟与工业和信息化部电子第五研究所联合广州粤芯半导体技术股份有限公司共同承办。编辑部参与本次论坛,全程聆听。
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