板级光电互联技术发展现状与趋势
Development Status and Trend of Board-Level Photoelectric Interconnection Technology作者机构:中国科学院上海光学精密机械研究所航天激光工程部上海201800
出 版 物:《激光与光电子学进展》 (Laser & Optoelectronics Progress)
年 卷 期:2024年第61卷第7期
页 面:86-98页
核心收录:
学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 070207[理学-光学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 07[理学] 08[工学] 0702[理学-物理学]
主 题:光电子 光电互联 聚合物光波导光电互联 光纤光电互联 光电印刷电路板
摘 要:光电互联技术在光电通信、光电导航等军事领域,高性能处理器以及民用通信等领域有着独特的优势。对于目前高性能计算和高速率通信系统中,无论是板到板还是板内各模块之间的链路,对更高带宽的需求持续增加,光电互联可代替传统电互联解决这一问题,同时降低系统成本与功耗,使系统微型化、高性能化。光电互联技术按光传输介质可分为自由空间光互联技术、聚合物光波导光电互联技术、光纤光电互联技术三类。简要介绍了光电互联技术的定义与三类光电互联技术,阐述了国内外聚合物光波导光电互联技术与光纤光电互联技术的发展动态,讨论对比了三类光电互联技术优缺点,指出了该领域的关键技术与发展趋势,为我国在该领域未来的研究方向提供参考。