集成电路外部目检方法与典型缺陷案例

作     者：武慧薇 秦杰 吴树洪 WU Huiwei;QIN Jie;WU Shuhong

作者机构：工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370 

出 版 物：《电子产品可靠性与环境试验》 (Electronic Product Reliability and Environmental Testing)

年 卷 期：2024年第42卷第3期

页      面：12-17页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：集成电路 外部目检 破坏性物理分析 缺陷 

摘      要：集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工和化工等各个行业的不断发展,整机也向着多功能、小型化方向变化。除高可靠性的气密封装应用外,塑封封装和球栅阵列封装等也在广泛使用。而GJB 548C-2021方法 2009.2主要是检验气密性封装器件的工艺质量,针对塑封封装器件的条款存在缺失,需要结合GJB 4027B-2021工作项目1103对塑封集成电路的质量进行检验。通过对标准进行解读,对塑封集成电路和密封集成电路的外部目检适用的条款进行了分析与总结,对常见的典型缺陷案例进行了展示,并说明了其对可靠性的影响。