PCB化学镀铜新型稳定剂配方与工艺研究
Study on New Stabilizer and Technology for Electroless Copper Plating on PCB作者机构：湖南科技大学精细聚合物可控制备及功能应用湖南省重点实验室湖南湘潭411201
出 版 物：《广州化工》 (GuangZhou Chemical Industry)
年 卷 期：2024年第52卷第2期
页 面：90-92页
学科分类：0817[工学-化学工程与技术] 08[工学]
摘 要：考察了在以EDTA为主络合剂、三聚甲醛为还原剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂的化学镀铜基础液里甲醇含量和添加剂盐酸胍、亚铁氰化钾、1,1-联吡啶对镀液性能的影响,同时研究了其中任何一种化合物含量的变化对印刷电路板镀性的影响,得到了适宜的配方和试验条件,实验结果表明:配方中各种添加剂对镀液性能的影响程度不同,少量甲醇的添加能显著抑制甲醛的分解,聚甲醛的使用较甲醛方便,改善了操作环境。添加稳定剂明显改善了镀液的性能,镀液温度可以提高到50℃,生产效率提高。
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