玻璃烧结热力学仿真
Thermodynamic Simulation of Glass Sintering作者机构：上海航天科工电器研究院有限公司上海200331
出 版 物：《机电元件》 (Electromechanical Components)
年 卷 期：2024年第44卷第3期
页 面：30-32页
学科分类：08[工学] 080203[工学-机械设计及理论] 0802[工学-机械工程]
主 题：玻璃 优化 ANSYS Workbench 第一主应力 裂纹
摘 要：某混合集成电路用金属封装外壳的玻璃在烧结完成后出现轻微径向裂纹,经过装配、测试,裂纹出现扩展。为确定脆性材料玻璃的第一主应力具体数值以及优化后第一主应力降低多少,后续通过ANSYS Workbench进行有限元仿真结果对比,并通过优化降低玻璃裂纹产生的概率,提高了产品的合格率,对设计玻璃烧结具有指导价值。
维普期刊数据库
同方期刊数据库