共电感电磁带隙结构的电磁干扰抑制性能研究

作     者：牛梦园 胡玉生 郭丑伟 何俪瑾 Niu Mengyuan;Hu Yusheng;Guo Chouwei;He Lijin

作者机构：集美大学海洋装备与机械工程学院 

出 版 物：《安全与电磁兼容》 (Safety & EMC)

年 卷 期：2024年第3期

页      面：43-48页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080904[工学-电磁场与微波技术] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

基　　金：国家自然科学基金(61871200) 福建省科技计划(2021H6032) 

主　　题：多层印刷电路板 电源分配网络 电磁干扰 电磁带隙 共面型 共电感 

摘      要：提出了一种抑制多层印刷电路板(PCB)电源分配网络(PDN)电磁干扰(EMI)的单元组共电感电磁带隙(EBG)结构。该EBG结构是在电源层上蚀刻阵列正八边形EBG单元,在四个相邻八边形EBG单元围成的公共区域内蚀刻出环绕的共享电感,并与四个EBG单元分别连接。研究分析了共电感绕制圈数以及单元尺寸对EBG结构性能的影响。仿真结果表明,该EBG结构可以较好地平衡感性、容性分布,频率禁带宽,EMI隔离性能优越,采用边长10 mm网格单元可在3.59~5.93 GHz、7.35~10 GHz实现噪声隔离度优于-40 dB的禁带性能;而采用边长30 mm的网格单元可在1.08~4.74 GHz的频带内实现噪声隔离度优于-60 dB的禁带性能。实验结果与仿真结果基本吻合。