基于机器视觉的芯片破损检测技术研究

作     者：李霂 任齐 

作者机构：广州应用科技学院人工智能与电气工程学院广东肇庆526072 

出 版 物：《电子制作》 (Practical Electronics)

年 卷 期：2024年第32卷第11期

页      面：65-68页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080203[工学-机械设计及理论] 0802[工学-机械工程] 

主　　题：机器视觉 Halcon 破损检测 相机标定 

摘      要：随着半导体工业的快速发展,芯片制造过程中的缺陷检测变得越来越重要。机器视觉作为一种高效、准确的检测手段,在芯片缺陷检测领域发挥着重要作用。本文介绍了芯片生产制造过程中可能出现的各类缺陷,包括裂纹、破损、脏污等,针对传统机器视觉系统中芯片破损难以和其他缺陷分别的特点,提出了一种基于机器视觉的芯片的破损检测算法,并通过实验验证其有效性。主要包括硬件和软件两大部分,硬件部分包括工业相机,光源的选型,软件部分包括通过Halcon标定助手进行相机标定,灰度变换、图像滤波、形态学处理、阈值分割、特征提取等。实验结果表明,所提出的基于机器视觉的芯片破损检测系统能够有效地识别出各类芯片破损,检测准确率达到了98%以上,且检测速度满足了工业生产的需求。与传统的人工检测方法相比,该系统大幅提高了检测效率,降低了生产成本,具有很高的实用价值和广阔的应用前景。