单晶硅的激光辅助切削特性与工艺技术研究

作     者：马燕 

作者机构：银川能源学院宁夏银川750001 

出 版 物：《有机硅材料》 (Silicone Material)

年 卷 期：2024年第38卷第3期

页      面：99-100页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 0803[工学-光学工程] 

主　　题：现代信息技术 电子产品 激光切割 硅芯片 电子技术 智能手机 技术水平 单晶硅 

摘      要：随着现代信息技术的蓬勃发展,现今社会对电子产品的开发与应用更加熟练,其丰富的种类也为人类生活提供了更多便利。深入研究这些电子产品可发现,单晶硅半导体、集成电路硅芯片等器件是构成电子产品的重要元件,如生活中常见的智能手机、电视、电脑等产品,都离不开对硅芯片的应用。激光切割作为制作硅芯片、半导体等工件的重要工序,其技术水平直接影响着工件成品率,因此在现今的电子技术与生产领域备受关注。下文以单晶硅的激光切割为主要方向,对其激光辅助切削的特性、关键技术及工艺优化策略进行分析,以期为现今电子技术与工业生产的进一步优化提供参考。