电磁热熔工艺的影响因素研究
Research on the influencing factors of electromagnetic hot-melting process作者机构：广州兴森快捷电路科技有限公司广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司广东深圳518057
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2024年第32卷第S1期
页 面：310-315页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：电磁热熔工艺通过电磁感应融化芯板之间的半固化片,实现层与层之间粘结的效果,是制作高层印制电路板的重要工艺之一。芯板和芯板之间的牢固粘结能够有效防止多层板在后续压合过程中发生偏位的情况,可以使用邦定结合力来量化这一指标。本文通过实验对邦定结合力的失效原因进行了分析,并确定电磁热熔工艺参数对于邦定结合力的影响,为提高多层板的热熔结合力以及防止后续压合层偏提供了一定的参考。
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