提升PCB钻孔叠层的方法研究
Method analysis of improve PCB drilling layers作者机构：广东喜珍电路科技有限公司广东肇庆526000 肇庆学院广东肇庆526061
出 版 物：《印制电路资讯》 (Printed Circuit Board Information)
年 卷 期：2024年第3期
页 面：90-92页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
基 金：2023年广东省科技创新战略专项市县科技创新支撑项目:电动汽车用超厚铜印制电路板关键技术研发及产业化 项目编号:2023G003
摘 要：随着新能源技术的快速发展,PCB在新能源行业的使用越来越广泛。钻孔效率已然成为PCB生产工艺关注的焦点,其主要是受总孔数与钻孔一次性可钻的片数因素影响。本文主要从提升钻孔总PNL数从而达到钻孔效率的提升的目的,具体从加长刃钻针、参数优化、孔径优化三个方面综合改进,从而提高了钻孔生产效率。
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