有机硅密封胶与不同基材粘接的耐老化性能测试研究

作     者：刘翀 齐贝贝 陈继芳 杨晓菲 朱强 肖鹏 张燕红 LIU Chong;QI Beibei;CHEN Jifang;YANG Xiaofei;ZHU Qiang;XIAO Peng;ZHANG Yanhong

作者机构：中国特种飞行器研究所湖北荆门448000 郑州思蓝德新材料科技有限公司河南郑州450000 

出 版 物：《粘接》 (Adhesion)

年 卷 期：2024年第51卷第5期

页      面：9-12页

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主　　题：密封胶 老化环境 力学性能 粘接性能 

摘      要：为提高有机硅密封胶用于不同基材粘接的老化性能,使用双组分有机硅密封胶制备不同粘接基材、不同胶层厚度的剪切试验件,测试密封胶在不同老化环境条件处理后的力学性能和粘接性能。结果表明,密封胶试验件力学性能和粘接性能在不同粘接基材、不同胶层厚度、不同老化环境下各有差异,双组分有机硅密封胶对所测基材均粘接良好;在设定厚度范围中,胶层厚度与剪切强度呈现负相关;在所测试老化环境中,不产生粘接破坏时,湿热老化对力学性能影响最大。