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6G潜在关键技术对材料发展的启示

作     者:魏俊麒 韩梦娜 任英杰 沈宗华 何双 何亮 雷恒鑫 

作者机构:浙江华正新材料股份有限公司 

出 版 物:《覆铜板资讯》 (Copper Clad Laminate Information)

年 卷 期:2024年第2期

页      面:37-45页

学科分类:0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

主  题:6G 智能超表面 超大规模天线阵列 

摘      要:随着2020年前后5G商用全面铺开,标志着移动通信成功实现了从人联走向万物互联,同时也暴露了5G技术单基站信号覆盖范围小、信号传播能力弱、信号穿透率差等带来的问题。6G具有更低延迟、更高速率、更高容量、更大规模等特点。在5G的基础上,6G将传统的“万物互联迈向更高阶的“万物智联,引领推动新一轮科技革命和产业变革。本文从全球6G发展现状和趋势出发,分析了当前移动通信行业需要解决的问题,对以智能超表面和超大规模天线阵列等为核心的6G移动通信关键技术进行调研,同时对相关技术的关键共性问题及材料领域发展动态进行了深入探讨,以期为未来6G时代通信新材料的研究和发展提供思路。

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