中国国际半导体展览会在上海开幕
出 版 物：《中国军转民》 (Defence Industry Conversion in China)
年 卷 期：2024年第7期
页 面：8-8页
学科分类：0202[经济学-应用经济学] 02[经济学] 020205[经济学-产业经济学]
摘 要：3月20日，2024中国国际半导体展览会(SEMICON China)在上海开幕，中国电科集中展示集成电路、化合物半导体、微系统等领域设备和工艺整体解决方案，展现集团公司瞄准集成电路高端装备制造新工艺、新设备、新材料奋勇攻坚，取得的最新实践和成果。在集成电路装备领域，展示了离子注入机、湿法清洗、立式炉、减薄划切等关键核心设备；在化合物半导体装备领域，展示了覆盖晶体生长、材料加工、外延生长、高温注入、封装组装、检测测试等全工艺段，40余种核心设备研发及产业化能力；在微系统领域，
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