退火温度对键合金带微观组织与综合性能的影响

作     者：付全 马丽华 熊智 石国岑 卢绍平 刘毅 FU Quan;MA Lihua;XIONG Zhi;SHI Guocen;LU Shaoping;LIU Yi

作者机构：贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室云南昆明650106 

出 版 物：《热加工工艺》 (Hot Working Technology)

年 卷 期：2024年第53卷第8期

页      面：55-58页

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：云南省重大科技计划项目(202102AB080008) 云南省重大科技项目(202002AB080001-1) 云南省基础研究计划青年基金项目(202101AU070123) 

主　　题：键合金带 退火温度 微观组织 力学性能 导电率 

摘      要：采用聚焦离子束(FIB)、扫描电镜(SEM)、力学和电学性能试验设备等测试手段,研究了不同退火温度对金带组织结构、力学性能和电学性能的影响。结果表明:金带加工态组织由沿轧向伸长的{001}~{110}取向变形晶粒组成,300℃退火时,金带发生再结晶,形成{001}~{110}再结晶晶粒。温度升至500℃时,再结晶完成,晶粒以Cube取向({100})为主导。随退火温度增加,金带的抗拉强度减小,伸长率和导电率增加。退火温度超过200℃后,金带抗拉强度显著减小,而温度超过400℃后,伸长率显著增加。金带的导电率在250℃和400℃出现两次明显增加,归因于金带发生了明显回复和再结晶,点缺陷和位错大幅度减少,导致导电率显著增加。