电镀复合铜箔添加剂的研究

作     者：杭康 方辉明 严维力 李世兴 HANG Kang;FANG Huiming;YAN Weili;LI Shixing

作者机构：江苏梦得新材料科技有限公司江苏丹阳212300 

出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)

年 卷 期：2024年第43卷第4期

页      面：25-31页

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主　　题：复合铜箔 锂电池 电镀 添加剂 

摘      要：[目的]复合铜箔作为锂电负极集流体的新兴关键基础材料,其制备过程中水电镀工艺的镀铜添加剂成为研究重点。[方法]先通过霍尔槽试验和电化学分析筛选硫酸盐体系电镀铜的促进剂、抑制剂和整平剂,然后模拟现场环境进行电镀实验以获得较优的添加剂配方。[结果]较佳的添加剂配方为:聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)2 g/L,改性聚乙二醇100 g/L,整平剂C(硫脲基咪唑啉季铵盐)1 g/L。采用该复合添加剂时,可在超薄有机高分子薄膜两面镀上厚度1~2μm的铜。所得复合铜箔的总厚度约为6μm,具有高抗拉强度(292.39~297.98 MPa)和高断裂伸长率(21.34%~22.68%),外观无异常且不翘曲。[结论]该复合添加剂有望用于制备高抗高延的复合铜箔,具有很好的工业化应用前景。