Flip Chip技术在集成电路封装中的应用
Application of Flip Chip Technology in Integrated Circuit Packaging作者机构：贵州振华风光半导体股份有限公司贵州550018
出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)
年 卷 期：2024年第41卷第3期
页 面：56-57页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：集成电路 Flip Chip技术 电子器件封装
摘 要：阐述从集成电路封装发展现状、Flip Chip技术内涵、Flip Chip技术在集成电路封装中的应用剖析、市场发展展望等多个角度,探讨在集成电路封装中,应用Flip Chip技术的必要性和重要性。
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