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福光技术

采用类迈克尔逊干涉仪结构的晶粒成像检测装置设计原理与实验研究

Design principle and experimental study of defects inspecting apparatus for TEC components with Michelson-interferometer-like configuration

作     者:朱藏丹 廖芯蕊 颜少彬 郑恒 段亚凡 黄启禄 廖廷俤 Zhu Cangdan;Liao Xinrui;Yan Shaobin;Zheng Heng;Duan Yafan;Huang Qiu;Liao Tingdi

作者机构:泉州师范学院光子技术研究中心福建泉州362000 福建省先进微纳光子技术与器件重点实验室福建泉州362000 福建省超精密光学工程技术与应用协同创新中心福建泉州362000 

出 版 物:《福光技术》 (FUJIAN OPTICAL TECHNOLOGY)

年 卷 期:2023年第45卷第2期

页      面:37-45页

学科分类:08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 081102[工学-检测技术与自动化装置] 0811[工学-控制科学与工程] 

基  金:福建省科技重大专项(2019HZ020010) 

主  题:机器视觉 光学自动检测 迈克尔逊干涉仪 光学系统设计 半导体致冷器件 

摘      要:本文提出一种采用类迈克尔逊干涉仪结构的半导体晶粒双面同时成像检测的新装置,推导分析了采用类迈克尔逊干涉仪结构的半导体晶粒双面成像光程差随入射角度以及平行平板分光器/补偿器的厚度的变化关系。讨论了检测装置的设计并进行了实验验证。研究结果表明该检测装置可以满足晶粒相邻双面检测技术要求,且具有双面成像性能良好、结构简化、成本降低等优点.

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